Yapay zeka sistemlerinde giderek büyüyen bellek ihtiyacı, tedarik sorunlarının yanında yeni donanım çözümlerini de beraberinde getiriyor. Son olarak Belçika merkezli yarı iletken araştırma kuruluşu Imec, DRAM ve NAND teknolojilerini bir araya getiren yeni nesil bir hibrit bellek mimarisi geliştirdiğini duyurdu. 3D CCD teknolojisi tanıtıldı
Araştırmacılar tarafından geliştirilen çözüm, “3D CCD” olarak adlandırılıyor. Sistem, DRAM’in yüksek hızını NAND flash belleğin yüksek depolama yoğunluğuyla birleştirmeyi hedefliyor. Imec’e göre bu teknoloji, özellikle yapay zeka hızlandırıcılarında yaşanan “memory wall” yani bellek darboğazı problemini azaltabilir. Bilmeyenler için bu sorun, işlemcilerin veri beklemek zorunda kalması nedeniyle performansın sınırlanmasına yol açıyor.
Yeni mimaride bellek yongaları yatay yerine dikey olarak üst üste yerleştiriliyor. Böylece veri aktarım hızlarının laboratuvar ortamında 4GHz seviyesini geçtiği belirtiliyor. Dikkat çeken noktalardan biri ise CCD teknolojisinin aslında yeni olmaması. CCD sensörler geçmişte dijital kameralar, yayın ekipmanları ve astronomi cihazlarında yaygın şekilde kullanılıyordu. Ancak zamanla yerini daha ucuz ve verimli CMOS sensörlere bırakmıştı.
Imec ise bu eski teknolojiyi modern yapay zeka ihtiyaçlarına uyarlamış durumda. Araştırmacılar ayrıca silikon yerine IGZO (indiyum galyum çinko oksit) kullanarak daha iyi enerji verimliliği ve daha düşük sızıntı değerleri elde ettiklerini söylüyor. Bununla birlikte 3D CCD teknolojisinin halen konsept aşamasında olduğunu belirtmek gerekiyor. Yani kısa vadede veri merkezlerinde kullanılmaya başlanması beklenmiyor.
Bu süreçte ise, araştırmacıların özellikle ısınma ve katman ölçeklendirme problemlerini çözmesi gerekecek. Ancak bu engeller aşılırsa teknoloji, gelecekte yapay zeka veri merkezlerinde kullanılan pahalı DRAM ve HBM çözümlerine alternatif olabilir. Keza son dönemde bellek fiyatlarındaki hızlı artış, teknoloji şirketlerini alternatif çözümler aramaya yöneltti. Özellikle yapay zeka modellerinin büyümesiyle birlikte HBM ve DRAM tarafındaki maliyetler ciddi şekilde yükselmiş durumda.
